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產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品配置參數(shù)表 | ||
類別 | 項(xiàng)目 | 在線PCBA雙面光學(xué)檢測設(shè)備AIS501B |
外觀 | 產(chǎn)品外觀 |
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板卡相關(guān) | 可測板卡尺寸 | 鏈條款：50*50mm-510*460mm(大板模式定制尺寸支持730*460mm) |
可測板卡厚度 | 0.5mm-6mm | |
可過軌道高度 | 750mm/900mm | |
可過板卡負(fù)載 | 鏈條：≤10KG ； | |
可過元件高度 | 頂面：75mm，底面：50mm（可調(diào)節(jié)至75mm） | |
工藝邊 | 3mm | |
光學(xué)規(guī)格 | 相機(jī) | 上、下相機(jī)：12MP彩色面陣高速工業(yè)相機(jī) |
光源 | 上、下光源：RGB+W四色積分光源 | |
FOV | 15um:60mm*45mm | |
分辨率 | 15um | |
速度 | 0.23sec/FOV | |
檢測相關(guān) | 元件檢測 | 插件、貼片件：錯件、缺件、反件、多件、翻件、XY偏移、角度偏移、破損、歪斜等 |
焊錫檢測 | 多錫、少錫、連錫、虛焊、孔洞、錫珠、不出腳、彎腳不出腳等 | |
核心算法 | AI深度學(xué)習(xí)算法為主：智能偏移算法、智能缺件算法、OCR字符識別、智能連錫算法、智能焊錫算法等；CPU算法、共線性算法、異物算法 | |
多種檢測場景 | 混板檢測、拼板檢測、混料檢測、大板模式檢測等 | |
編程相關(guān) | 編程方式 | 1、支持導(dǎo)入CAD文件編程；2、AI快速編程，智能地實(shí)現(xiàn)常規(guī)元件的本體、絲印、引腳和焊點(diǎn)的自動搜索繪制檢測框，并智能配置算法與參數(shù)，它能夠減少人工畫框、抽色和調(diào)參的復(fù)雜工作量。 |
不停線編程 | 無需停線，即可在AOI上制作程序，不會影響產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，操作更加靈活。此外，還能及時調(diào)整誤報，降低后續(xù)的誤報產(chǎn)生，從而減少復(fù)判的工作量。 | |
離線編程（選配） | 支持遠(yuǎn)程制作或調(diào)整程序，并實(shí)時下發(fā)更新到AOI設(shè)備，工程師無需跨越產(chǎn)線或樓層到不同的AOI設(shè)備進(jìn)行操作，不受時間、空間的限制，工作效率更高。 | |
其他功能 | 條碼識別 | 一維/二維碼識別 |
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) | 多種維度的檢測數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，一鍵即可篩選查詢導(dǎo)出；支持一鍵生成多種圖表（直方圖、柱狀圖、曲線圖等），無需人工繪制，報表制作更加高效。 | |
三點(diǎn)照合 | 該功能能夠?qū)⒉煌に嚩蔚臋z測數(shù)據(jù)進(jìn)行關(guān)聯(lián)和整合統(tǒng)計(jì)。當(dāng)不良發(fā)生時能快速追溯出該點(diǎn)位在SPI、爐前AOI和爐后AOI的檢測結(jié)果，無需在不同設(shè)備之間切換和查詢，能夠快速確認(rèn)問題的來源和影響范圍，為及時解決問題提供支持。 | |
遠(yuǎn)程一對多復(fù)判（選配） | 通過遠(yuǎn)程復(fù)判工作軟件，可以實(shí)現(xiàn)1名工作人員對多條產(chǎn)線上的AOI設(shè)備檢測數(shù)據(jù)進(jìn)行集中復(fù)判，從而降低現(xiàn)場人員的成本。 | |
硬件配置 | 工控主機(jī) | CPU：intel i7 |
顯示器 | 23.8寸顯示器 | |
操作系統(tǒng) | Ubuntu 18.04 LTS 64bit | |
通訊方式 | 標(biāo)準(zhǔn)SMEMA接口 | |
軌道調(diào)寬 | 手動/自動 | |
運(yùn)動機(jī)構(gòu) | 高精度絲桿+伺服電機(jī) | |
機(jī)箱尺寸及重量 | （L*H*W）1080*1629*1336mm（750mm進(jìn)板高度，不含三色燈），1000Kg | |
電源及功率 | AC 220V, 額定功率 500W | |
氣源 | 0.4-0.6Mpa | |
工作環(huán)境 | 溫度：10~45℃，濕度： 30~85%RH | |
版本號：202408-1 | ||
產(chǎn)品描述
